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매설동블록

매설동블록

매설동블록 PCB는 높은 열전도성, 높은 방열성과 판넬면 공간 절약 등 특징을 가지며 출력이 큰 전자 유닛부품의 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.

KINWONG의 기술력은 아래와 같다.:

  • 동블록 형상:“I",“U”,“T”
  • 동블록 크기(X*Y):5mm*5mm~40mm*100mm
  • 동블록 두께(Z):0.5mm~2.5mm
  • 동블록 크기공차:X/Y axis:±50um;Z axis:±30um
  • 높이차이공차:±30um
  • 30um동블록에서 도체까지의 거리:Min.0.35mm
  • Kinwong 관련 문의사항은 있으시면 페사 현장관리 엔지니어와 연락하시길 바랍니다.