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RF인쇄회로기판

RF인쇄회로기판

종류가 다양한 전자 응용 프로그램은 더 높은 주파수의 기술 지원이 필요하다. 주파수의 증가에 따라 인쇄 회로기판 중의 오차 또는 편차 범위는 가능한 작아야 한다. 이런 고주파수의 요구를 실현하기 위해 고주파 판재 즉 PTFE판재를 사용하도록 요구하며 블라인드홀을 응용하고 에칭 공차를 엄격히 통제해야 한다.

KINWONG의 기술력은 아래와 같다.:

  • 주요 가공가능재료: 탄수소화합물+세라믹 충진재료, 탄수소화합물+유리섬유포, PPO+충진재료, PTFE+세라믹 충진재료, PTFE+유리섬유포
  • 외층도형 라인폭/라인간격 에칭공차 +/-18um
  • LDI레이저 직접 이미지 형성, 도형의 높이 환원성을 실현하고 고객의 시뮬레이션 효과를 보장한다.
  • 층간 조준도:+/- 4mil
  • 매설구멍/신호구멍/미세구멍
  • 혼합프레스
  • 주요표면처리: 이머션틴(Immersion Tin), 이머션실버(Immersion Silver), OSP, ENIG
  • Kinwong 관련 문의사항은 있으시면 페사 현장관리 엔지니어와 연락하시길 바랍니다.